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封裝: TRESKY全自動微組裝系統; TRESKY半自動微組裝系統; F&K Delvotec引線鍵合; F&S Bondtec引線鍵合機; AMADA平行縫焊,儲能焊機; REK真空共晶回流爐

檢測: DAGE焊接強度測試機; SONOSCAN 超聲掃描顯微鏡; YXLON X射線檢測系統; CYBER三維表面測量系統

前道: MPCVD微波等離子體化學氣相沉積系統; HHV科研用真空鍍膜系統; Trion等離子沉積，刻蝕; THERMCO擴散,退火,LPCVD工藝爐; TEMESCAL精密電子束蒸發鍍膜系統

金剛石/碳化硅: MPCVD微波等離子體化學氣相沉積系統

產品資料

YXLON Cheetah EVO Series

簡介：

YXLON Cheetah EVO 系列被設計用于為SMT，半導體和實驗室封裝應用領域，提供可靠的XRAY檢測解決方案。通過優異的軟件和硬件，EVO系統有可以生產出高質量且可重復的檢測結果。

產品詳情

通過優異的軟件和硬件，EVO系統有可以生產出高質量且可重復的檢測結果。
—短時間內生成二維/三維圖片
—簡單易用的檢測操作
—一鍵操作功能

—可靠的DR成像技術

應用領域

—SMT和PTH封裝
—印刷電路板
—IGBT
—晶圓檢測
—三維集成電路
—傳感器
—MEMS和MOEMS
—TSV

系統優勢
—準確，快速，可重復手動及自動檢測
—對微小部件進行高功率，高精度檢測
—簡單易用，高動態圖像，增強型濾鏡功能，如：eHDR
—適用于大多數應用需求的CT功能

軟件功能
—eHDR-檢測
—簡單易用的FGUI交互界面
—多區域氣泡測量
—擴展BGA檢測
—擴展ADR

系統能力
Cheetah EVO除了很好的成像外，您還能夠獲得一種更精簡、友好易用的操作，包括直觀的FGUI – Feinfoucs圖形用戶交互界面 – 軟件，一鍵操作功能使手動檢測變的更容易，SMART濾鏡功能使圖像更加清晰。

教學模式使編寫復雜的自動進程變的簡單，這一功能會引導你完成整個操作步驟，并提供可重復的，可靠的結果，以及自動生成的檢測報告。Cheetah EVO 還能通過選配的microCT模塊升級成CT系統，使用YXLON QuickScan模塊，系統能夠對檢測樣本輕松完成快速的三維CT掃描檢測。

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